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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職位描述：
職責描述：
1.負責對產品的需求分析，擬定硬件的實現架構和方案。
2.負責產品硬件的器件選型、原理圖設計、pcb設計和電路調試等工作。
3.負責開發過程中各個階段文檔的編寫。
4.負責配合軟件工程師進行產品聯調。
5.負責制定產品的測試大綱并組織實施和驗證。
6.負責跟蹤整個產品的開發、文檔編寫及歸檔。
任職要求：
1.本科及以上學歷，通信、電子工程等電子類相關專業。
2.3年及以上相關經驗，必須具備獨立畫pcb經驗。
3.具有ad/da,fpga以及各種接口（網口、jesd204b、aurora）等設計經驗者優先。
4.熟練使用硬件開發工具，如cadence、altiumdesigner等。
5.具備獨立產品開發設計及解決問題的能力，有軍工行業經驗者優先。
6.能使用一般常用儀器，如信號源、示波器、頻譜儀等。
職責描述：
1.負責對產品的需求分析，擬定硬件的實現架構和方案。
2.負責產品硬件的器件選型、原理圖設計、pcb設計和電路調試等工作。
3.負責開發過程中各個階段文檔的編寫。
4.負責配合軟件工程師進行產品聯調。
5.負責制定產品的測試大綱并組織實施和驗證。
6.負責跟蹤整個產品的開發、文檔編寫及歸檔。
任職要求：
1.本科及以上學歷，通信、電子工程等電子類相關專業。
2.3年及以上相關經驗，必須具備獨立畫pcb經驗。
3.具有ad/da,fpga以及各種接口（網口、jesd204b、aurora）等設計經驗者優先。
4.熟練使用硬件開發工具，如cadence、altiumdesigner等。
5.具備獨立產品開發設計及解決問題的能力，有軍工行業經驗者優先。
6.能使用一般常用儀器，如信號源、示波器、頻譜儀等。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區成都-高新區
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市高新區高朋大道1號
