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職位描述：
1、根據產品需求、性能、成本、穩定性、工藝等要求進行硬件選型，負責以cpu為核心的嵌入系統的硬件及軟件設計；
2、負責硬件產品調試與測試，以及批量生產時的技術支持，對已有項目出現的硬件問題進行定位和改進；
3、獨立完成產品軟硬件設計相關文檔撰寫，以及配合產品專利的申請相關工作。
崗位要求:
1、熟悉硬件開發流程，良好的電子電路分析能力；有直接的硬件電路調試經驗，至少參與過一個完整的硬件項目設計，有獨立解決問題的能力；
2、熟練使用原理圖設計eda工具，至少會orcad、allegr、altium designer中的一種，能夠繪制2層、4層乃至8層的電路板；
3、熟悉常用的芯片、基本電路，了解高速電路及布線方法，電源管理，電池充放電相關的技術電路芯片等，具有串口、以太網、usb、vga等常見硬件接口電路的設計調試經驗；
4、具備emc（電磁兼容），電路保護可靠性知識，能編寫產品技術說明書、產品測試報告；
5、會使用常用的編程軟件（mdk、ccs等），能夠使用至少一種單片機，arm,dsp;具備一定c語言開發能力，具有嵌入式軟硬件開發和調試經驗；
6、電子類工學專業，本科1年工作經驗或碩士學歷；
7、良好英語能力，cet4水平，能夠看懂各種datasheet;
8、有良好的主動性，良好的團隊合作精神和溝通能力。