職位描述
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職位描述:
崗位職責:
1、嵌入式系統硬件平臺的原理圖設計,pcb layout;
2、嵌入式系統硬件器件選型、電路驗證、焊接、調試;
3、項目相關文檔撰寫和維護。
任職要求:
1、本科以上學歷,電子、通信專業,2年以上嵌入式硬件設計經驗;
2、精通電路原理與設計、調試,熟練掌握altium、orcad等原理圖設計軟件;
3、精通arm系列處理器和嵌入式c/c++語言設計,能夠編寫、調試硬件底層驅動;
4、熟悉pcb制版過程中的eda工具(altium,allegro),能獨立完成pcb設計工作;
5、有一定的調試焊接經驗,熟練使用硬件開發調試過程中的設備,軟硬件結合人員為佳;
6、有多層高速pcb設計經驗者優先。
崗位職責:
1、嵌入式系統硬件平臺的原理圖設計,pcb layout;
2、嵌入式系統硬件器件選型、電路驗證、焊接、調試;
3、項目相關文檔撰寫和維護。
任職要求:
1、本科以上學歷,電子、通信專業,2年以上嵌入式硬件設計經驗;
2、精通電路原理與設計、調試,熟練掌握altium、orcad等原理圖設計軟件;
3、精通arm系列處理器和嵌入式c/c++語言設計,能夠編寫、調試硬件底層驅動;
4、熟悉pcb制版過程中的eda工具(altium,allegro),能獨立完成pcb設計工作;
5、有一定的調試焊接經驗,熟練使用硬件開發調試過程中的設備,軟硬件結合人員為佳;
6、有多層高速pcb設計經驗者優先。
工作地點
地址:杭州安州區杭州
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
杭州利珀科技有限公司
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IT服務·系統集成
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200-499人
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公司性質未知
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青山湖科技城大園路723號星匯中心20樓

1年以上
本科
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