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主要職責(zé): 1、負(fù)責(zé)單板PCB layout設(shè)計(jì)工作，包括芯片設(shè)計(jì)指導(dǎo)書的解讀，PCB的布局、布線、電源及高速信號(hào)的處理等工作，最終對(duì)PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)； 2、負(fù)責(zé)解決系統(tǒng)中各單板EMC兼容、ESD保護(hù)和散熱、PCB的可生產(chǎn)性等問(wèn)題； 3、負(fù)責(zé)PCB互連方案討論及輸出，參與同行評(píng)審，以及相關(guān)單板互聯(lián)方案的可行性評(píng)估； 4、負(fù)責(zé)完成公司單板高速信號(hào)仿真分析和設(shè)計(jì)，電源的處理、仿真等工作； 任職要求: 1、具備模擬電路、高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有SI、EMC/EMI分析和解決能力者優(yōu)先； 2、能夠熟練使用EDA相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，有Cadence或Mentor、AD等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3、熟悉PCB制造工藝、熟悉SMT生產(chǎn)工藝； 4、工作認(rèn)真，負(fù)責(zé)，態(tài)度積極，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力。