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1、負責芯片從邏輯綜合后網表到芯片Tape-out全過程。包括芯片的布局布線，靜態時序分析，時序庫和物理庫的建立，寄生參數提取和物理驗證；完成芯片封裝；2、負責芯片后端/版圖設計驗證環境的建立；3、參與定制版圖設計；4、負責與foundry交互，包括PDK，?Design?library，Tape-out。任職要求：1、本科及以上學歷，計算機、電子工程、微電子及相關專業；2、五年以上模擬、數字IP和SoC版圖和后端設計經驗及成功流片經驗；3、精通SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制，時序分析、功耗分析，參數提取、版圖處理等工作；4、熟悉CMOS半導體工藝及版圖層次結構；熟練使用腳本語言perl、tcl?等工具；5、熟練掌握各種后端SoC設計EDA工具，具有較強的時序和功耗分析分析能力；6、具有SDRAM或Flash版圖經驗設計者優先；7、具有良好溝通能力和團隊精神，良好的文檔編輯與處理能力。 職能類別：數字后端工程師