半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝工程師
面議
蘇州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
蘇州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
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崗位職責(zé):1. 新工藝的建立、工藝菜單的優(yōu)化及維護(hù);2. 在線工藝穩(wěn)定性維護(hù)及產(chǎn)品工藝異常處理及改善計(jì)劃;3. 制程良率提升/成本優(yōu)化/產(chǎn)品品質(zhì)異常處理。任職要求:1、二年以上半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濺射設(shè)備工程師經(jīng)驗(yàn);2、二年以上半導(dǎo)體先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備工程師經(jīng)驗(yàn);3、二年以上半導(dǎo)體先進(jìn)封裝背膠 打標(biāo) 植球工藝工程師經(jīng)驗(yàn);4、二年以上半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試工程師經(jīng)驗(yàn);5、有bumping和WLCSP工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;6、有國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先(Kingsemi、SMEE、Lam)
職能類(lèi)別:工程/設(shè)備工程師
工作地點(diǎn)
地址:蘇州昆山市昆山
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職位發(fā)布者
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立訊電子科技(昆山)有限公司
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