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崗位職責(zé):1、負責(zé)顯示領(lǐng)域驅(qū)動芯片的制程工藝，需求規(guī)格定義，包括foundry工藝制程，DC功耗，接口類型（LVDS/MIPI），應(yīng)用溫度范圍等；2、負責(zé)方案架構(gòu)設(shè)計及功能子模塊電路設(shè)計，包括LVDS、MIPI、LDO、DCDC、ADC、DAC、PLL電路設(shè)計等；3、負責(zé)子模塊電路及系統(tǒng)級仿真，并能指導(dǎo)layout工程師進行l(wèi)ayout設(shè)計；4、負責(zé)回片測試的（含DVT測試，可靠性測試，ATE測試，產(chǎn)品測試）問題debug及重大問題攻關(guān)，保障測試進度；5、負責(zé)支撐芯片量產(chǎn)階段ATE測試limit的制定，保障量產(chǎn)質(zhì)量；任職要求:1、了解顯示行業(yè)的發(fā)展趨勢，掌握顯示IC設(shè)計全流程，有扎實的模擬電路設(shè)計經(jīng)驗；2、熟悉foundry的流程，并能夠獨立完成芯片工藝選型評估；3、掌握顯示驅(qū)動IC的原理，并對不同架構(gòu)的驅(qū)動IC有自己獨立的見解；4、能夠獨立完成電路設(shè)計，并指導(dǎo)layout工程師進行進行版圖設(shè)計，有55nm及以下驅(qū)動IC設(shè)計流片成功經(jīng)驗者優(yōu)先；5、熟練使用Cadence工具（Virtuoso，ADE/ADE XL等），具有模擬電路行為級建模和仿真的實際經(jīng)驗；6、掌握顯示驅(qū)動IC常見的失效分析方法和故障定位手段； 職能類別：芯片架構(gòu)工程師