應屆畢業生
本科
2025-12-15 16:14:22
3479人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1：通過與客戶進行溝通，了解客戶的需求，
2：通過設計軟件以及設計規范，快速完成SiP設計
3：按照checklist內容，進行設計檢查
4：按照要求給出設計資料，并將設計文件上傳歸檔
任職要求：
1、熟練使用Cadence 設計軟件
2、熟悉半導體先進封裝流程，了解FlipChip BGA、POP、SiP等先進封裝技術
3、熟悉基板加工流程
4、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：無錫無錫高新區（新吳區）無錫-新吳區微納園·人力資源產業園(公交站)
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
