職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
封裝設計和技術支持:
1、根據產品研發需求,提供封裝技術支持,并進行相應的封裝評估設計,負責新產品和新封裝形式認定;
工程封裝加工周期管控:
2、負責與封裝廠協調工程產品加工進度,管理好工程品的加工周期,保證項目的時間完成節點;
公司產品包裝:
3、負責貝嶺產品的包裝定義,與代工廠討論定義所有產品的包裝形式,形成規范文件并嚴格執行;
封裝廠審核及認定:
4、配合質量部,對封裝廠進行定期審核,對新封裝廠進行認定;
高階封裝的導入:
5、根據產品的特點和應用,與封裝代工廠合作,導入高階新的封裝形式,實現產品的量產。
負責運營SAP系統中標簽模板和打印信息的及時準確維護;
封裝失效分析:
6、配合市場、研發和質量對客訴產品進行封裝失效分析,跟蹤并協助相關部門處理產品封裝客訴。
任職資格:
1、電子信息技術、材料等相關專業,本科及以上學歷,4年以上本崗位工作經驗;
2、熟悉整個過程的封裝流程,對封裝材料熟悉,能指導年輕工程師;
3、具有較強的工程數據分析方法及能力;擁有良好的溝通力、英語口語能力以及書寫能力,熟悉包裝工程者優先;
4、可適應低頻出差。
工作地點
地址:上海徐匯區上海上海市徐匯區宜山路810號貝嶺大廈
??
點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

上海
應屆畢業生
本科
2026-03-22 11:40:47
2075人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
