XMC-可靠性PRE工程師（FEOL可靠性）(J10976)
25000-50000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1.執(zhí)行前段工藝可靠性測(cè)試，如HCI、NBTI、PBTI、GOI、C-V、Charge pumping；
2.研究、開發(fā)新的半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)；
3.設(shè)計(jì)可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)；
4.研究先進(jìn)制程中的可靠性失效機(jī)理；
5.評(píng)估工藝異常導(dǎo)致的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。
任職要求：
1.有良好的半導(dǎo)體物理或固體物理基礎(chǔ)。5年以上工藝可靠性或者工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上先進(jìn)邏輯可靠性或者工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.對(duì)集成電路前段可靠性如HCI、NBTI、PBTI、GOI的失效機(jī)理和測(cè)試方法有深入了解，或者有MOS器件工藝開發(fā)、電性測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。碩士及以上。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢新芯集成電路制造有限公司(高新四路)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
-
公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
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