職位描述
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1.負(fù)責(zé)模組技術(shù)項目原型件的開發(fā)和驗證,包括電氣選型、仿真評估、互連設(shè)計、封裝工藝及裝備開發(fā)、測試方案開發(fā)、可靠性驗證等;
2.與產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊對接,負(fù)責(zé)或參與交付預(yù)研的模組技術(shù)項目并參與功率模組產(chǎn)品開發(fā)全流程端到端的交付;
任職資格:
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優(yōu)先。
3. 熟悉光伏工、車規(guī)用功率模組和有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
2.與產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊對接,負(fù)責(zé)或參與交付預(yù)研的模組技術(shù)項目并參與功率模組產(chǎn)品開發(fā)全流程端到端的交付;
任職資格:
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程,有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優(yōu)先。
3. 熟悉光伏工、車規(guī)用功率模組和有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
地址:西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
華為技術(shù)有限公司
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通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/增值服務(wù)
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-03-28 17:04:02
10727人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
