重慶
應屆畢業生
本科
2026-04-23 10:29:53
1112人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、新封裝開發及過程驗證；
2、修訂及編寫工藝文件及作業文件；
3、負責工藝改善，例如材料分層、良率提升；
4、開發項目工藝確認及追蹤落實；
5、工程樣品加工及追蹤。
6.本科以上學歷，電子相關專業
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區重慶-梁平區重慶平偉光電科技有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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