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職位描述： 1. 參與產(chǎn)品或系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)，主導(dǎo)產(chǎn)品硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)； 2. 負(fù)責(zé)硬件單板或模塊（特別是高速或模擬電路）設(shè)計(jì)開發(fā)，含單板原理圖和PCB設(shè)計(jì)； 3. 負(fù)責(zé)硬件關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，負(fù)責(zé)硬件問題歸零； 4. 負(fù)責(zé)模塊或整機(jī)的硬件調(diào)測和轉(zhuǎn)生產(chǎn)相關(guān)工作； 任職要求： 1.統(tǒng)招本科及其以上學(xué)歷，電子通信相關(guān)專業(yè)； 2.五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)過的電路里面有過FPGA芯片； 3.熟悉常用的EDA工具，熟悉Cadence或者Altium design等； 4.熟悉高速信號(hào)布線要求，有過DDR3、1G以上Serdes PCB layout的指導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)； 5.熟悉常用接口芯片，能夠使用 FPGA（DSP、ARM） 實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)接口（如實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)口、光口、PCIE接口等）； 6.有高速ADC、DAC設(shè)計(jì)、調(diào)制解調(diào)器工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。