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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件原理圖電路的開發(fā)與仿真。
2、負(fù)責(zé)PCB板原理圖設(shè)計(jì)與樣品焊接測(cè)試。
3、元器件選型、BOM的生成與維護(hù)。
4、硬件電路搭建和測(cè)試，產(chǎn)品功能完整驗(yàn)證，可根據(jù)問(wèn)題提出整改方案。
5、跟蹤客戶使用情況并進(jìn)行迭代升級(jí)等。
任職要求：
1、電子電氣工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉模擬電子、數(shù)字電子，至少熟練操作一款主流的EDA工具進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
3、有多層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，電子設(shè)計(jì)制作動(dòng)手能力強(qiáng)；
4、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5、熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表等工具。
6、熟練掌握1-4層PCB設(shè)計(jì)制程及EMC規(guī)則布線工藝。
7、具備掌握扎實(shí)的數(shù)字、模擬電路知識(shí)，具備模擬小信號(hào)分析能力。
8、有FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用。
9、做事踏實(shí)、負(fù)責(zé)任、有上進(jìn)心