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1、負責制程工程技術工作及異常處理及工程實驗產品編程，手工單作業，產品良率跟蹤改善等
2、負責SMT工序生產工藝工程支持，包括生產人員相關工藝操作
3、SMT工序工藝流程及操作規范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客戶special control plan的制定、更新及產品general control plan的維護
4、LVM，HVM支持，產線異常處理、FA分析，真因調查及措施預防，提高良率
5、作業程序標準化管理
6、推動部門新人訓、OJT的展開，提升工程技術力
7、SPC管理與改善
8、SMT工序工藝流程的優化管理，定期組織更新工程文件、工藝表單
9、快速、高質量的完成領導臨時交辦的任務


1、本科及以上學歷，電子類/計算機類/機械類，2年以上半導體封裝行業經驗
2、熟悉ISO9000/TS16949等質量管理體系的要求，了解行業JEDEC相關標準
3、熟悉封裝全線工藝規范及產品質量規范
4、熟悉半導體封裝工藝技術
5、能夠運用SPC DOE JMP等手法來分析/解決問題
6、能熟練應用品質管理7大手法
7、精通芯片封裝制程材料特性.靜電防護及制程環境控制
8、深知芯片封裝制程改善, 制程異常分析與處理
9、熟悉FMEA，控制計劃,OCAP
10、能夠判讀有害物質檢測報告
11、具備跨部門溝通能力，具有較強的綜合分析、判斷異常和應急處理能力