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崗位職責：
1.協(xié)助上級完成軟件研發(fā)工作，參與制訂并執(zhí)行研發(fā)工作標準，建立研發(fā)規(guī)范，參與系
統(tǒng)的需求分析，完成架構設計、總體設計
2.SECS/GEM, HSMS, GEM300 等 SEMI 標準，能夠獨立進行自動化功能測試設計及
實現(xiàn)，半導體設備 SECS/GEM 規(guī)格文件撰寫
3.負責半導體設備的運動控制軟件開發(fā)工作，能夠獨立調試設備，開發(fā)硬件驅動庫；根
據(jù)工藝要求，編寫自動、半自動、手動功能等模塊程序，根據(jù)客戶或是工藝要求，維護開發(fā)
軟件 GUI；
4.確定軟件設計方案，根據(jù)項目進度要求你完成軟件開發(fā)、調試
5.執(zhí)行測試并分析總結測試數(shù)據(jù)，及時提交測試報告。對測試過程中發(fā)現(xiàn)的問題進行分
析和報告，對 BUG 原因進行分析定位，給出改進建議，并推進 BUG 解決
6.能夠聯(lián)合機械、工藝、電氣工程師團隊配合進行設備研發(fā)調試工作
7.測試過程中能積極對設計缺陷、風險提出建議，并完善測試覆蓋率；
8.完成領導臨時交辦的其他任務
9.配合出廠設備進行售后出差，BUG 調試，設備軟件維護工作
任職要求：
1. 本科及以上學歷，4年及以上C#工作經(jīng)驗。
2. 有半導體設備、工業(yè)設備控制、電氣自動化經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
3.熟悉半導體機械手臂（Robot）調試軟件的設計開發(fā)，硬件設備（伺服/步進電機）控制
4.熟練掌握上位機軟件編寫；熟悉使用各種通信協(xié)議,熟練掌握各種通信硬件；
5.了解SEMI標準，熟悉半導體SECS/GEM（200、300）協(xié)議，熟悉HSMS通信
6.1~3年或以上的半導體行業(yè)EAP實施經(jīng)驗，
7. 具有良好的溝通能力、責任心、敬業(yè)精神和團隊合作精神，工作積極主動、認真仔細。
8. 能夠接受國內外短期出差。