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崗位職責(zé)： 1. 主導(dǎo)超聲硬件方案設(shè)計，完成模擬/數(shù)字/電源電路原理圖設(shè)計及元器件選型。 2. 獨立完成4-16層高速PCB Layout（DDR/PCIe/USB3.0/以太網(wǎng)等）；優(yōu)化信號完整性（SI）、電源完整性（PI）及EMC設(shè)計；確保DFM/DFT可制造性（疊層/阻抗/散熱等）。 3. 執(zhí)行功能與可靠性測試（高低溫/振動）；使用示波器、頻譜儀等工具調(diào)試信號干擾、EMC問題。 4. 輸出BOM/Gerber等全套文檔，解決量產(chǎn)問題（焊接/物料替代）。 5. 協(xié)同軟件工程師開發(fā)驅(qū)動，聯(lián)合結(jié)構(gòu)工程師優(yōu)化散熱與機(jī)械設(shè)計。 任職要求: 1. 電子/通信/計算機(jī)類本科，3年以上硬件設(shè)計 PCB Layout經(jīng)驗；精通高速電路設(shè)計（DDR/PCIe/USB3.0）及EMC/EMI解決方案；獨立完成4-16層板設(shè)計，掌握阻抗計算/差分布線/等長匹配技術(shù)。 2. 精通Altium Designer或Cadence Allegro；熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具； 熟悉CAM350/Valor等DFM工具者優(yōu)先。 3. 掌握C/Python腳本，了解嵌入式開發(fā)； 熟悉超聲檢測/超聲相控陣技術(shù)者優(yōu)先。