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1. 學歷專業
- 本科及以上學歷，電子信息、電氣工程、計算機應用、半導體器件物理等工科背景。
2. 工作經驗
- 8年及以上半導體封裝工藝經驗，精通 BG/DB/WB/FC核心工藝制程，熟悉 MD/MK/BM/SAW 等后段工藝。
- 具備 Memory產品（UFS/SSD/LPDDR/DDR/wbga）制程經驗。
3. 核心能力
- 精通工藝異常分析（NCLI/CAR/MRB）、良率提升及客訴處理；
- 熟悉工程文件制定、SPC工藝能力驗證及設備驗收標準；
- 具備跨部門協調（生產/技術/銷售/QA）及客戶稽核應對能力；
- 出色的報告撰寫、項目推進及團隊管理能力。
核心職責
一、工藝優化與量產保障
1. 主導參數/材料/方法驗證與優化，確保量產穩定性，降低異常頻率；
2. 解決工藝導致的NCLI/CAR/MRB問題，分析根因并改善，達成良率目標；
3. 從參數/方法層面提升UPH及設備稼動率；
4. 新設備工藝能力驗收（SPC標準制定與驗證）。
二、工程管理與跨部門協作 5. 制定/更新工程文件，推進Cost Down、QC項目；
6. 協調前后工序、技術中心、銷售及QA，確保異常快速閉環；
7. 主導新材料/產品/項目的風險評估與圖紙簽核（協同技術中心