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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、協助管理技術團隊，執行公司的目標和政策，以滿足生產的產量、質量和成本的要求；
2、解決封裝生產過程的設備/技術問題，不斷改進、完善工藝相關的各項管理措施，提高工作效率；
3、與技術中心溝通和合作，負責新工藝新材料的試驗評估和順利實施，負責設備/工藝制程能力的研究與改善；
4、與評估產品生產工藝、產能規劃，參與制定新產品生產可行方案；
5.負責工藝相關技術文件編制：SOP，PFMEA等；
6.負責進行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓；
7.負責開展專項試驗，工藝失效分析與糾防措施。
任職要求：
1、材料、機械、電子等相關專業本科及以上學歷，熟悉封裝工藝流程，如貼片、引線鍵合、注塑成型等環節，了解各類封裝材料特性與應用場景；
2、熟練操作封裝工藝設備，能依據工藝規范精準調試參數，快速處理設備常見故障，保障生產線穩定運行，確保封裝質量與效率；
3、面對封裝過程中的缺陷，如虛焊、溢膠、芯片偏移等，能迅速排查原因，結合工藝原理制定改進措施，持續優化工藝，降低次品率；
4、本科及以上學歷；
5、3年以上封裝工藝工作經驗.
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區重慶-梁平區重慶平偉光電科技有限公司
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職位發布者
HR
重慶平偉實業股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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公司性質未知
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梁平工業園區
