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崗位職責：
1、負責多功能sip、通用模塊、組件的產品定義與總體設計工作
2、從設計與工藝兩方面抓總微系統產品從板級到封裝級以及芯片級的規劃與實施工作
3、負責項目實施過程中全流程的推進，包括方案論證、器件選型、應用方案開發等。
4、負責相關微系統規范及標準的制定工作。
5、負責先進集成工藝的評估與驗證工作。

任職資格：
1、 通信與信息系統、電子科學與技術、儀器科學與技術、控制科學與工程、計算機科學與技術、材料科學與工程等專業；
2、有志于從事多專業融合系統集成、微電子與封裝技術、新型集成電路應用開發等相關領域的工作與探索；
3、 熟悉系統定義及微系統總體方案設計，對應用需求、系統與電路指標有較充分的理解，對集成電路應用及選型有較深刻的認識；
4、具備微波、高速及數字電路等相關的全流程開發基礎；
5、熟悉Chiplet系統級封裝、2.5D/3D封裝、FanOut、SiP等設計全流程，
6、具有較強的溝通能力，能夠深刻理解用戶的需求，具備良好的團隊合作精神。