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主要職責： 1、負責對故障硬件產品（如：電路板、模組、整機等）進行系統性測試和問題定位。 2、能夠熟練閱讀并分析原理圖和PCB布局，追蹤信號流向，理解電路設計意圖。 3、使用萬用表、示波器、邏輯分析儀等工具進行電壓、電流、信號測量與波形分析，驗證電路功能。 4、進行BGA等精密元器件的更換與焊接 5、分析故障根本原因，出具詳細的維修分析報告，并與研發、質量團隊協作，提出設計或工藝改進建議。 6、參與或協助制定硬件測試方案和測試用例，提升產品測試覆蓋率。 任職要求： 1、學歷與經驗： 電子、通信、自動化等相關專業專科及以上學歷，具備2年以上硬件維修、測試或調試相關工作經驗。 2、精通電路原理圖： 能夠獨立、快速地閱讀和分析復雜電路的原理圖。 3、精通硬件調試： 熟練掌握示波器、萬用表等儀器的使用，具備扎實的電路分析和信號測量能力。 4、深入理解硬件原理： 熟悉模擬電路、數字電路基礎，能理解常用IC（如MCU、電源芯片、接口芯片等）的工作機制。 5、維修技能： 具備扎實的焊接功底，能處理0402、0603等小封裝元件及芯片級維修。 特別強調： 本崗位絕非簡單的“更換工”或“焊接工”。 我們看重的是您對硬件原理的深刻理解，以及運用這些知識解決未知問題的能力。