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核心目標(biāo)：
負責(zé) LED/OLED 產(chǎn)線 PVD（物理氣相沉積）工藝的開發(fā)、優(yōu)化與穩(wěn)定運行，保障電極 / 薄膜層的沉積質(zhì)量、附著力及電學(xué)性能，支撐產(chǎn)線量產(chǎn)效率與良率目標(biāo)。
崗位職責(zé)：
主導(dǎo) PVD 工藝（磁控濺射、蒸發(fā)鍍膜等）的參數(shù)調(diào)試（靶材選擇、功率、氣壓、溫度、沉積速率），優(yōu)化薄膜厚度均勻性、電阻率、附著力等關(guān)鍵指標(biāo)；
監(jiān)控 PVD 設(shè)備（如濺射臺、蒸發(fā)爐）的運行狀態(tài)，協(xié)同設(shè)備部完成日常維護、故障排查，解決靶材消耗過快、膜層脫落、針孔等工藝異常；
制定 PVD 工藝 SOP、設(shè)備點檢標(biāo)準(zhǔn)、工藝參數(shù)表，推動工藝標(biāo)準(zhǔn)化與過程管控，確保產(chǎn)品一致性；
參與新靶材、新設(shè)備導(dǎo)入驗證，開展工藝試驗（如靶材預(yù)處理、膜層堆疊結(jié)構(gòu)優(yōu)化），降低生產(chǎn)成本；
分析 PVD 環(huán)節(jié)良率數(shù)據(jù)，主導(dǎo)良率提升項目（如減少膜層缺陷、優(yōu)化掩膜設(shè)計），跟蹤改善效果并固化；
對接研發(fā)部，將實驗室 PVD 工藝方案轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)工藝，支持新機型 / 新技術(shù)的量產(chǎn)落地；
負責(zé) PVD 工藝團隊的技術(shù)培訓(xùn)與技能提升，規(guī)范操作流程，降低人為失誤。
任職要求：
本科及以上學(xué)歷，材料物理、材料化學(xué)、半導(dǎo)體物理、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
3 年以上 LED/OLED 或半導(dǎo)體行業(yè) PVD 工藝經(jīng)驗，精通磁控濺射 / 蒸發(fā)鍍膜原理，熟悉 PVD 設(shè)備（如應(yīng)用材料、愛發(fā)科等品牌）的操作與維護；
具備扎實的薄膜沉積理論基礎(chǔ)，能獨立完成工藝參數(shù)優(yōu)化、異常分析與解決，有 DOE 實驗設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
了解 LED/OLED 器件結(jié)構(gòu)（如電極層、封裝層）及 PVD 工藝與后續(xù)制程（如光刻、蝕刻）的兼容性；
熟練使用 SEM、XRD、膜厚儀等檢測設(shè)備，具備數(shù)據(jù)分析與報告撰寫能力；
具備良好的團隊協(xié)作與溝通能力，能適應(yīng)產(chǎn)線倒班（如設(shè)備搶修、量產(chǎn)爬坡階段）。
三、晶圓鍵合工藝工程師（LED/OLED 產(chǎn)線）
所屬部門：制造工程部 / 工藝部
核心目標(biāo)：
負責(zé) LED/OLED 產(chǎn)線晶圓鍵合（Wafer Bonding）工藝的開發(fā)、優(yōu)化與量產(chǎn)保障，確保晶圓與晶圓 / 基板的鍵合強度、電學(xué)導(dǎo)通性、氣密性達標(biāo)，支撐芯片封裝或器件集成環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性。
崗位職責(zé)：
主導(dǎo)晶圓鍵合工藝（如金屬鍵合、陽極鍵合、低溫鍵合）的參數(shù)設(shè)計與調(diào)試（壓力、溫度、時間、氛圍控制），優(yōu)化鍵合強度、良率及可靠性；
解決鍵合過程中出現(xiàn)的虛焊、開裂、錯位、污染等異常問題，通過切片分析、拉力測試、氣密性檢測等手段定位根因并制定改善方案；
制定晶圓鍵合工藝 SOP、設(shè)備操作規(guī)范、質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)，推動工藝標(biāo)準(zhǔn)化與過程追溯；
參與新鍵合設(shè)備（如真空鍵合機、等離子清洗機）、新材料（鍵合膠、金屬焊料）的導(dǎo)入驗證，完成工藝兼容性測試與參數(shù)固化；
協(xié)同研發(fā)部完成新器件結(jié)構(gòu)的鍵合工藝開發(fā)，支持倒裝芯片、COG 等集成方案的量產(chǎn)落地；
跟蹤鍵合環(huán)節(jié)良率數(shù)據(jù)，主導(dǎo)良率提升項目（如優(yōu)化晶圓預(yù)處理、改善鍵合對準(zhǔn)精度），降低生產(chǎn)成本；
負責(zé)鍵合工藝相關(guān)的技術(shù)文檔整理、培訓(xùn)教材編寫，對生產(chǎn)團隊進行工藝操作與異常處理培訓(xùn)。
任職要求：
本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體材料、微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、精密機械等相關(guān)專業(yè)；
5 年以上 LED/OLED 或半導(dǎo)體行業(yè)晶圓鍵合工藝經(jīng)驗，精通至少 1 種核心鍵合技術(shù)（金屬鍵合 / 陽極鍵合 / 低溫鍵合），熟悉鍵合設(shè)備（如 EVG、SUSS 等品牌）的操作與調(diào)試；
具備扎實的鍵合工藝?yán)碚摶A(chǔ)，能獨立設(shè)計工藝實驗、分析測試數(shù)據(jù)（如鍵合強度、電學(xué)性能），有 DOE 應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先；
了解 LED/OLED 晶圓結(jié)構(gòu)、封裝流程，熟悉晶圓預(yù)處理（清洗、等離子活化）、鍵合后固化 / 測試等上下游工藝；
掌握 SEM、拉力試驗機、氣密性檢測儀等設(shè)備的使用方法，具備復(fù)雜問題解決能力；
嚴(yán)謹(jǐn)細致，責(zé)任心強，具備良好的跨部門協(xié)作（設(shè)備、質(zhì)量、研發(fā)）與溝通能力。