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1. 負責OEM組件評估與選型：深入評估和測試備選的OEM組件（如恒電位儀板卡、高精度注射泵、多通道閥等），通過實驗數(shù)據(jù)驗證其性能、可靠性和集成兼容性，并出具選型報告。 2. 系統(tǒng)集成與電氣設計：負責整個分析儀的電氣系統(tǒng)設計和集成，包括為OEM板卡設計必要的轉(zhuǎn)接板、電源系統(tǒng)、I/O接口，并完成所有內(nèi)部電氣布線。需要特別關注信號完整性和電磁兼容性（EMC）。 3. 機械結(jié)構(gòu)設計：設計分析儀的機箱、內(nèi)部模塊布局、流路管路固定等機械結(jié)構(gòu)。需要考慮可制造性、可維護性，并與公司自有電鍍設備的外形和接口進行匹配。 4. 樣機搭建與調(diào)試：完成物理樣機的組裝、系統(tǒng)上電、初步功能測試和硬件故障排查。 5. 與主設備集成：負責分析儀與公司核心電鍍設備的物理連接、通信聯(lián)調(diào)和現(xiàn)場安裝支持。 任職資格 1. 電子工程、自動化、測控技術與儀器、機電一體化等相關專業(yè)本科及以上學歷。擁有3年以上分析儀器、醫(yī)療設備或復雜自動化設備的硬件開發(fā)與系統(tǒng)集成經(jīng)驗。 2. 熟悉模擬和數(shù)字電路設計，有PCB Layout經(jīng)驗（至少能設計簡單的轉(zhuǎn)接板和接口板）。 3. 熟練使用至少一種主流CAD軟件（如SolidWorks, AutoCAD）進行機械結(jié)構(gòu)設計。 4.具備Troubleshooting（故障排查）能力，能獨立解決硬件系統(tǒng)中的常見問題。了解EMC/EMI設計原則和常見的抑制方法。 5. 有流體系統(tǒng)（特別是微流體）的設計和搭建經(jīng)驗，有半導體設備或潔凈室環(huán)境下的設備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。