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一、崗位職責
1、需求落地：拆解客戶技術條件與約束，形成硬件需求與接口規格；
2、方案設計：模擬/數字電路架構，器件選型與降額，絕緣與安規裕量、熱設計；
3、詳細設計：原理圖、關鍵網絡約束與分層PCB設計（SI/PI/EMC）；BOM與成本控制；
4、典型電路：電源模塊（AC/DC、DC/DC）、測量與信號調理、繼電/驅動與保護、RS485/隔離通信、時序/復位/看門狗；
5、驗證試驗：單元與系統級驗證，ESD/EFT/Surge、群脈沖、傳導/輻射騷擾與抗擾度、溫升與環境應力；
6、文檔交付：設計說明、BOM與降額表、DFMEA、測試計劃與報告、問題閉環記錄；
7、量產導入：與工藝/測試定義ICT/FCT/治具與編程燒錄、版本追溯與SOP對接；
8、跨部門協同：與嵌入式、機械、制造、供應鏈、質量協作，支撐型式/EMC第三方測試與客戶現場驗證。
二、崗位職責
1、教育背景：電子/電氣/自動化等相關專業，本科及以上；
2、經驗：5年以上工業/電力控制或儀表類硬件研發經驗，能獨立主導1-2款量產產品；
3、知識技能：
- 模擬電路：運放/ADC前端、濾波與采樣、隔離與共模抑制、基準與噪聲控制；
- 數字電路：MCU/DSP最小系統、時鐘與時序、總線與隔離、存儲與啟動；
- 電源與驅動：反激/同步降壓等拓撲、MOSFET/繼電器驅動、浪涌與過欠壓/過流/過溫保護；
- EMC/安規：版圖與接地分區、走線與隔離距離、Y/C安規件應用，GB/IEC相關條款理解；
- 設計工具：Altium/KiCad或同類EDA，仿真（LTspice/PSPICE），熱/場仿真加分；