1年以上
本科
2025-12-27 04:31:11
193人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
一.崗位職責
1.根據產品需求，選用合適的封裝結構和工藝進行封裝圖紙設計；
2.根據產品需求，完成與封裝廠生產工藝溝通，并撰寫相關文檔；
3.協助對封裝結構進行熱、力、電學仿真，根據結果評估并優化封裝設計；
4.協助完成封裝相關的驗證工作；
5.完成領導交辦的其他工作。
二、.任職要求
1.大學本科學歷及以上，電子封裝技術、機械工程、電子類、材料工程等相關專業；
2.具備1年及以上集成電路封裝設計工作經驗（可接受優秀應屆畢業生）；
3.熟練掌握AutoCAD二維制模，會使用一種三維建模軟件；
4.熟練掌握至少一種仿真工具，如Cadence、ADS、HFSS等工具，并開展熱、力、電學等仿真，并具有一定的結果分析能力；
5.具有較強的學習能力和解決問題能力。
1.根據產品需求，選用合適的封裝結構和工藝進行封裝圖紙設計；
2.根據產品需求，完成與封裝廠生產工藝溝通，并撰寫相關文檔；
3.協助對封裝結構進行熱、力、電學仿真，根據結果評估并優化封裝設計；
4.協助完成封裝相關的驗證工作；
5.完成領導交辦的其他工作。
二、.任職要求
1.大學本科學歷及以上，電子封裝技術、機械工程、電子類、材料工程等相關專業；
2.具備1年及以上集成電路封裝設計工作經驗（可接受優秀應屆畢業生）；
3.熟練掌握AutoCAD二維制模，會使用一種三維建模軟件；
4.熟練掌握至少一種仿真工具，如Cadence、ADS、HFSS等工具，并開展熱、力、電學等仿真，并具有一定的結果分析能力；
5.具有較強的學習能力和解決問題能力。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區振芯科技
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市高新區高朋大道1號
