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崗位職責：
1. 根據產品需求配合產品、ID、MD進行相關的評估工作；
2. 負責手機或智能終端設備硬件產品及其相關產品的硬件開發(fā)和設計，包括核心零部件的選型、評估和電路設計；
3. 負責硬件產品各階段的生產跟進，輸出BOM等生產資料，分析解決相關的問題，確保產品順利量產；
4. 熟練掌握硬件EE測試以及可靠性測試相關，能獨立制定并完成相關測試用例，并熟悉消費類電子產品相關測試標準；
5. 負責相關產品與ODM進行評估、溝通、跟進工作；
崗位要求：
1. 8年以上智能硬件產品硬件開發(fā)經驗，學歷本科，電子、通信、計算機相關專業(yè)；
2. 熟悉智能硬件產品的開發(fā)流程，獨立負責過2款產品以上的硬件設計、調試；
3. 熟練使用示波器、萬用表、數字電源、邏輯分析儀、風槍烙鐵等工具；
4. 熟悉使用Candence Orcad原理圖繪制軟體
5. 熟悉顯示屏、攝像頭、USB、音頻等相關部件和接口的設計；
6. 有AR/VR/手機/智能平板類設計經驗優(yōu)先，有Qualcomm/MTK/RK相關平臺開發(fā)經驗優(yōu)先；
7. 具有拼搏精神，溝通執(zhí)行能力強，團隊合作能力強。