職位描述
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職位描述
1.負責量產(chǎn)產(chǎn)品、陪測治具的硬件設計,包括單板方案設計、器件選型、原理圖繪制和PCB設計;2.負責單板的SI/PI測試,重點是電源完整性、高速信號完整性測試;
3.針對單板生產(chǎn)測試、可生產(chǎn)性、可維修性、可測試性等問題進行設計;
4.跟進硬件單板的生產(chǎn)制造,制定硬件功能測試方案,跟進硬件相關工站的導入、驗收、良率提升和問題解決。
職位要求
1.專科及以上學歷,電子類相關專業(yè),具備量產(chǎn)項目單板的設計經(jīng)歷,具有3年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗;2.對嵌入式硬件系統(tǒng)(MCU,FPGA,SOC)有基礎的理解和掌握,可以完成外部存儲器、時鐘、數(shù)字接口(例如USB、Ethernet.MIPI、SerDes等)、接口防護等基本電路的設計;
4.對SI、PI有基本的認知,熟悉高精度萬用表、高速示波器、環(huán)路分析儀、網(wǎng)絡分析儀、矢量網(wǎng)絡分析儀等儀器的使用;5.對電子行業(yè)相關新器件和新技術有熱情,了解行業(yè)發(fā)展趨勢者優(yōu)先;
工作地點
地址:蘇州昆山市蘇州-昆山立臻科技
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職位發(fā)布者
顏夢雪HR
立臻科技(昆山)有限公司
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制造業(yè)
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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第一大道168號
應屆畢業(yè)生
大專
2025-12-17 00:52:44
211人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
