工作職責(zé)
1、負責(zé) TO 片、CoC 等光通信器件封裝產(chǎn)線的設(shè)備采購驗收、工藝開發(fā)與量產(chǎn)驗證,打通封裝全流程;
2、主導(dǎo)共晶、固晶、打線、封帽等核心封裝工藝開發(fā),適配自動化產(chǎn)線需求; 3、及時處理 TO、CoC 產(chǎn)線的設(shè)備與工藝異常,保障產(chǎn)線穩(wěn)定運行;
4、配合 PIE 團隊完成研發(fā)及量產(chǎn)產(chǎn)品的封裝需求,開發(fā)定制化工藝方案;
5、優(yōu)化封裝工藝參數(shù),提升產(chǎn)品良率與可靠性;
6、輸出標(biāo)準(zhǔn)化工藝文檔,指導(dǎo)產(chǎn)線操作。
任職要求
?1、學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷,有光通信行業(yè)經(jīng)驗,微電子、光電科學(xué)與工程、材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、經(jīng)驗:具備光通信器件封裝經(jīng)驗,完整經(jīng)歷過 CoC、TO、BOX、蝶形等至少一種封裝全流程;
3、技能:熟練掌握共晶、固晶、打線、封帽等至少三種封裝工藝,有封帽工藝經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、認(rèn)知:了解光通信封裝設(shè)備原理,具備設(shè)備異常排查與工藝優(yōu)化能力;
5、特質(zhì):具備良好的問題分析與解決能力,能適應(yīng)產(chǎn)線緊急需求,跨部門協(xié)作意識強。
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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專業(yè)服務(wù)
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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自貿(mào)試驗區(qū)華貿(mào)中心611-1
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-01-31 17:11:38
6人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
