職位描述
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一、崗位職責
1. EAP平臺開發與維護
負責EAP(設備自動化平臺)系統的架構設計與核心模塊開發,實現設備層與制造執行系統(MES)的高效數據交互。
開發設備接入適配器,支持SECS/GEM、PLC(西門子、三菱、歐姆龍等)、Modbus、OPC UA、Web API、gRPC、RPA等多種協議的數據采集與指令下發。
2. 設備數據采集與處理
設計毫秒級實時數據采集方案,保障千億級數據量的高效存儲與追溯能力。
實現設備狀態監控、報警管理、工藝參數校驗、超限鎖機等關鍵業務邏輯。
3. 平臺集成與優化
對接MES、QMS、WMS等上層系統,確保數據一致性及業務流程閉環。
優化數據架構,支持主庫分離、高并發讀寫、事件驅動架構,保障系統穩定性與可擴展性。
4. 新技術探索與應用
參與AI智能體、預測性維護、數字孿生等前沿技術在EAP場景的落地研究。
推動邊緣計算、5G 工業互聯網等新技術的試點與推廣。
5. 文檔與協作
編寫技術方案、接口文檔、部署手冊,參與跨部門(制造、IT、設備廠商)技術評審與問題攻關。
二、任職要求
1. 基本條件
本科及以上學歷,計算機、自動化、物聯網、通信工程等相關專業。
3年以上工業物聯網或智能制造領域開發經驗,至少1個完整EAP/MES項目實施經歷。
2. 技術能力
協議開發:精通SECS/GEM(HSMS/SMSP)協議棧,熟悉PLC(西門子S7、三菱MC、Modbus TCP/RTU)、OPC DA/UA、WebSocket、MQTT等工業通信協議。
編程語言:熟練掌握C#/.NET Core 或 Java Spring Boot,具備高并發、多線程編程能力。
數據庫:熟悉時序數據庫(InfluxDB、TimescaleDB)及關系型數據庫(SQL Server、PostgreSQL),有海量數據處理經驗。
前端與可視化:了解Vue/React及數據可視化組件(如ECharts),可配合數字孿生團隊完成3D看板對接。
云原生:熟悉Docker、Kubernetes,有微服務架構實踐經驗者優先。
3. 行業經驗
熟悉SMT、半導體、3C電子制造工藝流程,了解貼片機、回流焊、點膠機等關鍵設備數據特征。
具備設備數據建模、事件驅動架構設計經驗,能夠獨立完成設備接入至應用層的完整鏈路開發。
4. 軟性素質
邏輯清晰,具備較強的問題分析與現場調試能力,能夠快速響應產線異常。
良好的跨團隊溝通能力,能與設備廠商、IT運維、生產主管高效協作。
具備技術文檔撰寫能力,樂于分享知識。
三、加分項
有AI預測模型部署(如時序異常檢測、設備壽命預測)經驗。
熟悉數字孿生平臺(如Unity、Thingworx)對接。
了解RPA工具(如UiPath)與工業場景結合應用。
1. EAP平臺開發與維護
負責EAP(設備自動化平臺)系統的架構設計與核心模塊開發,實現設備層與制造執行系統(MES)的高效數據交互。
開發設備接入適配器,支持SECS/GEM、PLC(西門子、三菱、歐姆龍等)、Modbus、OPC UA、Web API、gRPC、RPA等多種協議的數據采集與指令下發。
2. 設備數據采集與處理
設計毫秒級實時數據采集方案,保障千億級數據量的高效存儲與追溯能力。
實現設備狀態監控、報警管理、工藝參數校驗、超限鎖機等關鍵業務邏輯。
3. 平臺集成與優化
對接MES、QMS、WMS等上層系統,確保數據一致性及業務流程閉環。
優化數據架構,支持主庫分離、高并發讀寫、事件驅動架構,保障系統穩定性與可擴展性。
4. 新技術探索與應用
參與AI智能體、預測性維護、數字孿生等前沿技術在EAP場景的落地研究。
推動邊緣計算、5G 工業互聯網等新技術的試點與推廣。
5. 文檔與協作
編寫技術方案、接口文檔、部署手冊,參與跨部門(制造、IT、設備廠商)技術評審與問題攻關。
二、任職要求
1. 基本條件
本科及以上學歷,計算機、自動化、物聯網、通信工程等相關專業。
3年以上工業物聯網或智能制造領域開發經驗,至少1個完整EAP/MES項目實施經歷。
2. 技術能力
協議開發:精通SECS/GEM(HSMS/SMSP)協議棧,熟悉PLC(西門子S7、三菱MC、Modbus TCP/RTU)、OPC DA/UA、WebSocket、MQTT等工業通信協議。
編程語言:熟練掌握C#/.NET Core 或 Java Spring Boot,具備高并發、多線程編程能力。
數據庫:熟悉時序數據庫(InfluxDB、TimescaleDB)及關系型數據庫(SQL Server、PostgreSQL),有海量數據處理經驗。
前端與可視化:了解Vue/React及數據可視化組件(如ECharts),可配合數字孿生團隊完成3D看板對接。
云原生:熟悉Docker、Kubernetes,有微服務架構實踐經驗者優先。
3. 行業經驗
熟悉SMT、半導體、3C電子制造工藝流程,了解貼片機、回流焊、點膠機等關鍵設備數據特征。
具備設備數據建模、事件驅動架構設計經驗,能夠獨立完成設備接入至應用層的完整鏈路開發。
4. 軟性素質
邏輯清晰,具備較強的問題分析與現場調試能力,能夠快速響應產線異常。
良好的跨團隊溝通能力,能與設備廠商、IT運維、生產主管高效協作。
具備技術文檔撰寫能力,樂于分享知識。
三、加分項
有AI預測模型部署(如時序異常檢測、設備壽命預測)經驗。
熟悉數字孿生平臺(如Unity、Thingworx)對接。
了解RPA工具(如UiPath)與工業場景結合應用。
工作地點
地址:蘇州昆山市江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮錦裕路133號
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
立訊精密..HR
立訊精密工業股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
股份制企業
-
清溪鎮青皇村葵青路17號

3年以上
本科
2026-03-26 23:59:03
106人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
