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崗位匹配說明： 1.當(dāng)前硬件組負(fù)責(zé)伺服系列產(chǎn)品，IO模組系列，以及其他硬件開發(fā)。 2.需要協(xié)助采購負(fù)責(zé)量產(chǎn)后物料采購，板子焊接等生產(chǎn)相關(guān)工作。 3.負(fù)載新產(chǎn)品導(dǎo)入支持，維修。故障排查等工作。 崗位關(guān)鍵詞：光學(xué)圖像，激光，測距，3D相機，光學(xué)工程師，硬件工程師，光電工程師。 崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)。包括產(chǎn)品硬件方案的原理圖設(shè)計及驗證，電子元器件選型和樣品調(diào)試整改等。 2.建立試驗環(huán)境，制定測試標(biāo)準(zhǔn)。 3.跟蹤新產(chǎn)品導(dǎo)入。 4.撰寫項目相關(guān)開發(fā)文檔（如產(chǎn)品規(guī)格書，生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書）。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，光學(xué)圖像、自動化等相關(guān)專業(yè)。 2.3年以上產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，有點線激光、激光位移、3D相機工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 3.具備扎實的光學(xué)圖像，模擬數(shù)字基礎(chǔ)知識。 4.能夠熟練使用原理圖PCB layout軟件。 5.有獨立的單板調(diào)試能力；能跟蹤指導(dǎo)生產(chǎn)流程。 6.良好的溝通能力，有較強的責(zé)任心。