XMC-TD Bonder工藝研發(fā)工程師(J10630)
15000-25000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
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職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)鍵合工藝日常維護(hù)與監(jiān)控,確保工藝穩(wěn)定;
2、負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)的評(píng)估和選型,確保按時(shí)滿(mǎn)足制程和產(chǎn)能要求;
3、處理工藝過(guò)程中的異常問(wèn)題,發(fā)現(xiàn)根本原因以及預(yù)防措施;
4、負(fù)責(zé)配合做新產(chǎn)品的研發(fā)并導(dǎo)入量產(chǎn);
5、優(yōu)化現(xiàn)有工藝,以提高產(chǎn)品性能,良率,降低成本;
6、不斷地尋求改善和革新以達(dá)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)的目標(biāo)。
任職要求:
1、碩士學(xué)歷,微電子、物理,化學(xué)及材料類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
2、有半導(dǎo)體工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn), 熟悉鍵合或光刻工藝優(yōu)先考慮;
3、有較強(qiáng)的大數(shù)據(jù)處理和分析能力優(yōu)先,良好的溝通,團(tuán)隊(duì)協(xié)作和執(zhí)行能力;
4、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和邏輯思維;抗壓能力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)武漢武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
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