1年以上
本科
2025-12-25 10:33:50
108人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1．根據(jù)電路設計圖完成一般規(guī)模IC模擬版圖的整體布局、設計、驗證。
2．完成數(shù)據(jù)交互、工藝文檔和技術文檔擬制等工作。
3．提供項目所需的工藝和IC模擬版圖技術支持。
任職要求：
1．本科及以上學歷，半導體物理、微電子相關專業(yè)。
2. 1年及以上直接IC模擬版圖設計工作經(jīng)驗。
3．熟練掌握設計流程，能獨立完成一般IC模擬版圖設計工作，具備整圖規(guī)劃和進度掌控能力。
4．熟練掌握IC模擬版圖實現(xiàn)的相關軟件。
5．熟練掌握工藝制程的設計規(guī)則（Design rule、ESD、latchup等），工藝特點。
6．熟練掌握CMOS和BIPOLAR工藝流程，以及器件、芯片的物理特性、電氣特性。
1．根據(jù)電路設計圖完成一般規(guī)模IC模擬版圖的整體布局、設計、驗證。
2．完成數(shù)據(jù)交互、工藝文檔和技術文檔擬制等工作。
3．提供項目所需的工藝和IC模擬版圖技術支持。
任職要求：
1．本科及以上學歷，半導體物理、微電子相關專業(yè)。
2. 1年及以上直接IC模擬版圖設計工作經(jīng)驗。
3．熟練掌握設計流程，能獨立完成一般IC模擬版圖設計工作，具備整圖規(guī)劃和進度掌控能力。
4．熟練掌握IC模擬版圖實現(xiàn)的相關軟件。
5．熟練掌握工藝制程的設計規(guī)則（Design rule、ESD、latchup等），工藝特點。
6．熟練掌握CMOS和BIPOLAR工藝流程，以及器件、芯片的物理特性、電氣特性。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區(qū)振芯科技
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
-
公司性質(zhì)未知
-
成都市高新區(qū)高朋大道1號
